1、負(fù)責(zé)PCBA生產(chǎn)工藝改進(jìn)與研發(fā)驗證,制定工藝流程、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn),確保滿足產(chǎn)品性能及量產(chǎn)需求; 2、負(fù)責(zé)工藝技術(shù)難題攻關(guān),針對生產(chǎn)中的工藝異常進(jìn)行根本原因分析,提出解決方案和長效措施并推動落地; 3、負(fù)責(zé)PCBA制造工藝標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)、工藝的優(yōu)化迭代,持續(xù)跟蹤生產(chǎn)數(shù)據(jù),發(fā)掘和優(yōu)化現(xiàn)有PCBA加工工藝問題,持續(xù)提升生產(chǎn)效率、良率及可靠性; 4、負(fù)責(zé)技術(shù)趨勢跟蹤,關(guān)注行業(yè)前沿工藝,推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)線升級。 5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝、新設(shè)備的評估、導(dǎo)入階段的SMT工藝可行性評估、工藝流程設(shè)計及DFM(可制造性設(shè)計)審核建議; 6、負(fù)責(zé)檢查技術(shù)資料的完整性和有效性,并對存在的問題進(jìn)行整改; 7、負(fù)責(zé)現(xiàn)場工藝紀(jì)律檢查,并做好整改措施效果的驗證工作;
8、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)車間員工、工藝及設(shè)備管理人員進(jìn)行培訓(xùn)及作業(yè)監(jiān)督與指導(dǎo)。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、機(jī)械工程、自動化、材料科學(xué)等相關(guān)理工科專業(yè);具行扎實的電子電路基礎(chǔ)知識和PCBA制造原理知識;
2、8年以上SMT工藝/設(shè)備工程相關(guān)工作經(jīng)驗,其中至少5年以上擔(dān)任SMT工程師或同等職責(zé)角色; 3、精通PCBA制造核心工藝,深刻理解輔料選型、鋼網(wǎng)設(shè)計、錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接(包括無鉛工藝)、AOI、波峰焊接等工藝原理、參數(shù)設(shè)定及影響因素,能獨立完成調(diào)試及優(yōu)化; 4、精通PCBA制程關(guān)鍵設(shè)備,致少精通ASM、NPM等2種以上主流貼片機(jī)編程、調(diào)試和貼裝問題處理;精通SPI、回流焊爐(包括氮氣回流焊)、AOI/X-Ray、插件機(jī)、波峰焊(包括選擇性點焊)、分板機(jī)等設(shè)備工作原理、程序設(shè)定、調(diào)試及復(fù)雜問題分析處理; 5、熟悉產(chǎn)品設(shè)計過程,以及設(shè)計對PCBA制程工藝參數(shù)的影響,能從PCBA制程工藝角度提出可制造性改進(jìn)建議; 6、熟練運(yùn)用各種分析工具和驗證方法(顯微鏡、X-Ray, 切片分析, EDS等)進(jìn)行焊接缺陷和元器件失效的根本原因分析; 7、熟悉ISO9001、IATF16949、IPC-A-610等系列相關(guān)質(zhì)量體系和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),熟練運(yùn)用SPC、CPK、FMEA、8D等質(zhì)量工具和方法; 8、熟練使用CAD、AD(Altium Designer)等專業(yè)軟件,熟悉SAP、PLM、MES等系統(tǒng)。 “本招聘信息相關(guān)內(nèi)容最終以雙方所簽署的勞動合同約定內(nèi)容為準(zhǔn)”



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