市場(chǎng)開發(fā)經(jīng)理/總監(jiān)(3C消費(fèi))-欣威電子
20000-30000元
廣州
10年以上
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢(shì)及3C電子市場(chǎng)(穿戴/AIoT/移動(dòng)終端),制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖,平衡技術(shù)可行性. 供應(yīng)鏈能力與市場(chǎng)需求,評(píng)估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產(chǎn)品開發(fā)管理:主導(dǎo)SiP產(chǎn)品全生命周期(需求→設(shè)計(jì)→量產(chǎn)→迭代),協(xié)調(diào)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成封裝設(shè)計(jì)(Cadence). 仿真驗(yàn)證(ANSYS)及DFM優(yōu)化,管控BOM成本. 工藝路線及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、行業(yè)洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),掌握穿戴設(shè)備/汽車電子等復(fù)雜場(chǎng)景需求,具備頭部企業(yè)(華為/蘋果供應(yīng)鏈)OEM項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
4、協(xié)作執(zhí)行:協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)端到端交付(如智能手表/TWS耳機(jī)),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問(wèn)題,跨部門管理(客戶/研發(fā)/質(zhì)量/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì));
任職資格:
1、硬性門檻:
10年 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),精通SiP封裝全流程(設(shè)計(jì)規(guī)則→仿真驗(yàn)證→工藝整合→可靠性測(cè)試);
具備OEM/ODM項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論;
2、 能力項(xiàng):
技術(shù)穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級(jí)需求;
商業(yè)敏銳度:曾主導(dǎo)產(chǎn)品從技術(shù)原型到規(guī)模量產(chǎn)的價(jià)值轉(zhuǎn)化,有成本管控成功案例;
3、加分項(xiàng):
3C消費(fèi)類頭部企業(yè)銷售背景(華為/蘋果供應(yīng)鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢(shì)及3C電子市場(chǎng)(穿戴/AIoT/移動(dòng)終端),制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖,平衡技術(shù)可行性. 供應(yīng)鏈能力與市場(chǎng)需求,評(píng)估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產(chǎn)品開發(fā)管理:主導(dǎo)SiP產(chǎn)品全生命周期(需求→設(shè)計(jì)→量產(chǎn)→迭代),協(xié)調(diào)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成封裝設(shè)計(jì)(Cadence). 仿真驗(yàn)證(ANSYS)及DFM優(yōu)化,管控BOM成本. 工藝路線及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
3、行業(yè)洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),掌握穿戴設(shè)備/汽車電子等復(fù)雜場(chǎng)景需求,具備頭部企業(yè)(華為/蘋果供應(yīng)鏈)OEM項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
4、協(xié)作執(zhí)行:協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì)端到端交付(如智能手表/TWS耳機(jī)),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問(wèn)題,跨部門管理(客戶/研發(fā)/質(zhì)量/市場(chǎng)團(tuán)隊(duì));
任職資格:
1、硬性門檻:
10年 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),精通SiP封裝全流程(設(shè)計(jì)規(guī)則→仿真驗(yàn)證→工藝整合→可靠性測(cè)試);
具備OEM/ODM項(xiàng)目實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn),熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論;
2、 能力項(xiàng):
技術(shù)穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級(jí)需求;
商業(yè)敏銳度:曾主導(dǎo)產(chǎn)品從技術(shù)原型到規(guī)模量產(chǎn)的價(jià)值轉(zhuǎn)化,有成本管控成功案例;
3、加分項(xiàng):
3C消費(fèi)類頭部企業(yè)銷售背景(華為/蘋果供應(yīng)鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);
工作地點(diǎn)
地址:廣州番禺區(qū)雁州路11號(hào)


職位發(fā)布者
HR
欣旺達(dá)電子股份有限公司

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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
-
1000人以上
-
私營(yíng)·民營(yíng)企業(yè)
-
深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)頤和路2號(hào)
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