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職責(zé)描述： 1. 熟練使用IC設(shè)計(jì)公司所需的各類(lèi)EDA 工具，如Cadence、Mentor、Synopsys等，負(fù)責(zé)公司EDA 工具和license的安裝、更新和維護(hù)。與EDA公司進(jìn)行對(duì)接，設(shè)置相關(guān)環(huán)境文件，解決工程師使用EDA工具時(shí)遇到各種問(wèn)題。 2. 熟悉模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程，借助EDA工具，并結(jié)合公司的實(shí)際，建立、開(kāi)發(fā)和優(yōu)化IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程，編制相關(guān)腳本，建立相應(yīng)的CAD技術(shù)文檔，并持續(xù)更新。 3. 操作系統(tǒng)管理腳本的開(kāi)發(fā)和優(yōu)化。 4. 仿真派工系統(tǒng)管理。 5. 負(fù)責(zé)搭建、維護(hù)和優(yōu)化本部及異地公司的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)器硬件資源。 任職要求： 1. 微電子或半導(dǎo)體相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科畢業(yè)3年以上。 2. 具有良好的程序設(shè)計(jì)能力，熟悉至少一種腳本語(yǔ)言（cshell/python/perl/skill等），熟悉(C/C )更好； 3. 熟悉Linux系統(tǒng)的管理、性能優(yōu)化、bug追蹤和分析。 4. 具有芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟悉多種前端或者后端的主要EDA工具。 5. 熟悉半導(dǎo)體工藝制造原理及IC設(shè)計(jì)流程