職位描述
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工作內(nèi)容:
1.主導新項目制程評估、DFM制作、模具、治具開發(fā)檢討;
2.主導新產(chǎn)品各build 工程問題檢討分析及改善跟進;
3.量試主導及開發(fā)進度掌控;
4.外觀結(jié)構(gòu)及 FAI/CPK 尺寸檢討及改善;
任職要求:
1.二年以上機構(gòu)件產(chǎn)品制程開發(fā)經(jīng)驗,熟悉沖壓或成型或金加或組裝制程;
2.熟悉沖壓工藝的成形原理及成形特點,了解沖模的機構(gòu)及動作原理;熟悉鋁合金、不銹鋼產(chǎn)品CNC加工工藝;熟悉激光打標、點膠、激光焊接、熱熔、壓合等工藝;
3.會CAD/ Proe/UG 等軟件進行基本的繪圖;
1.主導新項目制程評估、DFM制作、模具、治具開發(fā)檢討;
2.主導新產(chǎn)品各build 工程問題檢討分析及改善跟進;
3.量試主導及開發(fā)進度掌控;
4.外觀結(jié)構(gòu)及 FAI/CPK 尺寸檢討及改善;
任職要求:
1.二年以上機構(gòu)件產(chǎn)品制程開發(fā)經(jīng)驗,熟悉沖壓或成型或金加或組裝制程;
2.熟悉沖壓工藝的成形原理及成形特點,了解沖模的機構(gòu)及動作原理;熟悉鋁合金、不銹鋼產(chǎn)品CNC加工工藝;熟悉激光打標、點膠、激光焊接、熱熔、壓合等工藝;
3.會CAD/ Proe/UG 等軟件進行基本的繪圖;
工作地點
地址:成都郫都區(qū)高新西區(qū)合作路888號
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職位發(fā)布者
黃主管HR
鴻富錦精密電子(成都)有限公司

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電子技術(shù)·半導體·集成電路
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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四川省成都市高新西區(qū)合作街道888號
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