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工作內(nèi)容：
負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝的優(yōu)化和改善，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。負(fù)責(zé)制定并執(zhí)行工藝計(jì)劃，優(yōu)化現(xiàn)有工藝，降低成本。
主要職責(zé)：
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片工藝的優(yōu)化和改善，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
- 負(fù)責(zé)制定并執(zhí)行工藝計(jì)劃，確保芯片在生產(chǎn)過程中達(dá)到預(yù)期性能。
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)，包括負(fù)責(zé)芯片的制備、測(cè)試和的品質(zhì)控制。
- 負(fù)責(zé)與其他部門的溝通，確保工藝的順利執(zhí)行。
- 負(fù)責(zé)工藝的記錄和總結(jié)，以支持不斷改進(jìn)。
- 負(fù)責(zé)與其他部門的協(xié)調(diào)，確保整個(gè)生產(chǎn)線的一致性。
職位要求：
- 本科或以上學(xué)歷，半導(dǎo)體芯片工藝或者相關(guān)領(lǐng)域?qū)I(yè)背景。
- 3年以上半導(dǎo)體芯片工藝工作經(jīng)驗(yàn)，有完整的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
- 熟悉分立器件芯片的工藝流程，了解各種芯片的生產(chǎn)方式。
- 熟悉半導(dǎo)體芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，具備相應(yīng)的測(cè)試技能。
- 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與其他部門的同事合作。
- 英語(yǔ)聽說讀寫流利，能夠閱讀和理解相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)。