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崗位職責：
1、封裝產品的信號及電源完整性分析；
2、芯片-封裝-PCB的聯(lián)合仿真，包括SI分析、PDN分析等；
3、根據(jù)信號及電源完整性分析結果，指導Layout設計；
4、制定高速信號及電源完整性的仿真評估方法；
5、搭建公司信號及電源完整性仿真分析平臺；
6、熟悉高速數(shù)字系統(tǒng)設計方法，有20G以上SerDes和各種高速接口成功交付經(jīng)驗優(yōu)先。

任職要求：
1、3年以上相關工作經(jīng)驗；
2、具備扎實的信號及電源完整性分析理論基礎；
3、熟練使用信號仿真相關工具，如ANSYS EM、Cadence Sigrity、HSpice等；
4、具備封裝、封裝 PCB等仿真分析經(jīng)驗；
5、具備高速信號仿真及優(yōu)化經(jīng)驗。