應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-06-21 13:54:42
2909人關注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1.負責模組技術(shù)項目原型件的開發(fā)和驗證，包括電氣選型、仿真評估、互連設計、封裝工藝及裝備開發(fā)、測試方案開發(fā)、可靠性驗證等；
2.與產(chǎn)品研發(fā)團隊對接，負責或參與交付預研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
2.與產(chǎn)品研發(fā)團隊對接，負責或參與交付預研的模組技術(shù)項目并參與功率模組產(chǎn)品開發(fā)全流程端到端的交付；
任職資格：
1、熟悉功率模組封裝工藝流程或類似的封裝制程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法優(yōu)先。
3. 熟悉光伏工、車規(guī)用功率模組和有類似產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
查看地圖
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術(shù)有限公司
-
通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
-
1000人以上
-
私營·民營企業(yè)
-
深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
相似職位
-
質(zhì)量工程師 面議應屆畢業(yè)生 不限四川知周科技有限責任公司
-
電纜研發(fā)工程師 10000-20000元應屆畢業(yè)生 碩士特變電工股份有限公司新疆線纜廠
-
后端開發(fā)崗-RMS系統(tǒng)(J47653) 15000-18000元應屆畢業(yè)生 本科京東方科技集團股份有限公司
-
數(shù)據(jù)分析崗 面議應屆畢業(yè)生 不限四川商通實業(yè)有限公司
-
嵌入式軟件工程師 30-60萬年薪 25000-45000元應屆畢業(yè)生 本科成都蓉歐聯(lián)合供應鏈管理有限公司
-
中級Java開發(fā)工程師 10000-15000元應屆畢業(yè)生 大專中全通技術(shù)有限公司
