職位描述
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崗位職責:
1. 承擔公司模塊,組件產品的FPGA軟件設計、調試和測試。
2. 負責協(xié)調和配合產品的聯(lián)調及維護。
3. 負責產品數(shù)據(jù)手冊及應用手冊等的編寫。
任職要求:
1.具備模塊板級方案設計能力。
2.掌握并熟練使用FPGA設計軟件及示波器、頻譜儀等測試儀器。
3.熟練掌握Verilog,VHDL語言;熟練使用FPGA編程相關軟件進行代碼編寫與邏輯仿真;
4.具有高速接口邏輯設計經(jīng)驗,如JESD204B,AURORA,PCIE等為佳;
5.了解模塊,組件相關工藝,結構,材料等知識。
6.具有較強的執(zhí)行能力、解決問題能力、溝通能力和分析能力,團隊協(xié)作能力。
7. 具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件。
1. 承擔公司模塊,組件產品的FPGA軟件設計、調試和測試。
2. 負責協(xié)調和配合產品的聯(lián)調及維護。
3. 負責產品數(shù)據(jù)手冊及應用手冊等的編寫。
任職要求:
1.具備模塊板級方案設計能力。
2.掌握并熟練使用FPGA設計軟件及示波器、頻譜儀等測試儀器。
3.熟練掌握Verilog,VHDL語言;熟練使用FPGA編程相關軟件進行代碼編寫與邏輯仿真;
4.具有高速接口邏輯設計經(jīng)驗,如JESD204B,AURORA,PCIE等為佳;
5.了解模塊,組件相關工藝,結構,材料等知識。
6.具有較強的執(zhí)行能力、解決問題能力、溝通能力和分析能力,團隊協(xié)作能力。
7. 具備英文閱讀能力,熟練使用辦公軟件。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)科園南路蓉藥大廈A座7層
查


職位發(fā)布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區(qū)高朋大道1號