應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-05-29 01:46:55
587人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1.MSAP工藝開發(fā)：承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關(guān)技術(shù)規(guī)劃和項(xiàng)目開發(fā)項(xiàng)目工藝能力
2.MSAP工藝維護(hù)：維護(hù)和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作：MSAP濕制程工藝管理，維護(hù)、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關(guān)工藝能力提升和重大品質(zhì)問題改善
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，化學(xué)、電化學(xué)專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝，精通電鍍工藝，熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕，熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨(dú)立進(jìn)行技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)能力，做過跨制程能力提升或者品質(zhì)改善項(xiàng)目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作，失效分析，各種PCB可靠性測試
1.MSAP工藝開發(fā)：承接事業(yè)部規(guī)劃的MSAP濕法相關(guān)技術(shù)規(guī)劃和項(xiàng)目開發(fā)項(xiàng)目工藝能力
2.MSAP工藝維護(hù)：維護(hù)和提升無錫、南通工廠MSAP濕制程能力
3.日常工作：MSAP濕制程工藝管理，維護(hù)、管理PCB無錫、南通工廠MSAP濕法工藝能力管理
4.MSAP濕法工藝能力提升
5.MSAP濕法相關(guān)工藝能力提升和重大品質(zhì)問題改善
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，化學(xué)、電化學(xué)專業(yè)畢業(yè)
2、有5年以上PCB大廠電鍍制程工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉安美特PLB CU6、圖形填孔電鍍等濕法工藝，精通電鍍工藝，熟悉VCP電鍍、填孔電鍍、閃蝕，熟悉MSAP工藝的優(yōu)先
3、具備獨(dú)立進(jìn)行技術(shù)項(xiàng)目開發(fā)能力，做過跨制程能力提升或者品質(zhì)改善項(xiàng)目的優(yōu)先
4、熟悉切片制作，失效分析，各種PCB可靠性測試
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都彭州市長江東路18號
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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