新業(yè)務(wù)部-Camera BSP開(kāi)發(fā)工程師
30000-60000元
上海
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
上海
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2025-06-21 17:13:44
6426人關(guān)注
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)放心投遞
職位描述
1. 負(fù)責(zé)RTOS BSP開(kāi)發(fā)與交付；
2. 負(fù)責(zé)芯片底層軟件開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證，完成芯片Soc bringup；
3. 負(fù)責(zé)穩(wěn)定性分析，可以解決常規(guī)的內(nèi)存泄漏，crash等問(wèn)題；
4. 承擔(dān)解決方案開(kāi)發(fā)，和硬件、測(cè)試、業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行對(duì)接；
職位要求
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、通信、自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)背景；
2. 精通C/C 編程語(yǔ)言，在RTOS/LINUX等平臺(tái)有多年開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉ARM, RISCV等CPU體系架構(gòu)；
4. 了解底層SMMU，NOC, NIC, GIC等基礎(chǔ)組件；了解SPI/I2C/I3C等底層基礎(chǔ)通信接口
5. 了解Debug/Trace/dump等基礎(chǔ)分析手段；
6. 有多年芯片底層軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)浦東新區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
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