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工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)microled驅(qū)動(dòng)IC的定制，包括：IC？SPEC和架構(gòu)設(shè)計(jì)，工藝制程選擇，功能定義和IP的評(píng)估；
2、建立產(chǎn)品模型，確定芯片位置空間劃分、邏輯劃分、芯片內(nèi)部接口位寬及時(shí)序確定，評(píng)估整體的系統(tǒng)性能與可行性等；
3、根據(jù)芯片性能、成本，統(tǒng)籌前端與后端,完成芯片架構(gòu)優(yōu)化方案；
4、結(jié)合芯片的板級(jí)應(yīng)用，完成從芯片,封裝,硬件等系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)方案。
5、負(fù)責(zé)IC的驗(yàn)證，針對(duì)issue解析，提出改善對(duì)策。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上OLED？DDIC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，基于OLED驅(qū)動(dòng)IC的電路開(kāi)發(fā)有多次成功流片、量產(chǎn)、Debug經(jīng)驗(yàn)；有OLED？mobile，Watch驅(qū)動(dòng)IC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、熟悉芯片開(kāi)發(fā)的全流程，具備從需求分析到芯片交付（流片），F(xiàn)A的全流程能力；
4、熟悉主流芯片架構(gòu)，能夠針對(duì)microLED應(yīng)用，進(jìn)行芯片架構(gòu)分析和設(shè)計(jì)；
5、熟悉軟硬件聯(lián)合優(yōu)化的方法，熟悉芯片系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；
6、具備芯片開(kāi)發(fā)前后端流程，熟悉性能，低功耗，接口設(shè)計(jì)及成本評(píng)估；
7、具備良好的溝通能力和學(xué)習(xí)能力，能夠應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和壓力。