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工作職責:
1、 負責陽極鍵合，共晶鍵合，硅硅鍵合，金屬鍵合，臨時鍵合等鍵合及解鍵合的設(shè)備Setup與工藝Recipe調(diào)試，完成相關(guān)鍵合工藝開發(fā)試驗；（30%）
2、 根據(jù)工藝調(diào)試過程中的異?，F(xiàn)象，分析原因，優(yōu)化鍵合工藝及指導前序工藝的工藝改善，定期與薄膜、干刻、光刻等組織進行技術(shù)交流；（30%）
3、 負責培訓生產(chǎn)部門操作鍵合機器,制定相應(yīng)的操作規(guī)范,建立必要的機臺點檢制度；（30%）
4、 根據(jù)項目需求，負責內(nèi)/外部工作溝通、協(xié)調(diào)與推動；（10%）
任職資格:
1、 教育背景： 物理、化學、材料學、機械等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上畢業(yè)；
2、 工作經(jīng)驗：3-5年半導體鍵合工藝開發(fā)經(jīng)驗；
3、 技術(shù)能力：
（1）具備半導體Bonder設(shè)備Setup能力；
（2）熟悉EVG Bonder機臺，有鍵合工藝調(diào)試經(jīng)驗；
（3）有相關(guān)機臺驗收經(jīng)驗以及硅硅、共晶鍵合和臨時鍵合經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、 其他能力：良好的分析與解決問題的能力，良好的團隊意識和責任心，良好的英語閱讀能力；