應屆畢業(yè)生
本科
2025-06-20 13:12:17
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職位描述
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職位描述：
1、參與芯片需求、方案討論，在芯片設計階段，基于芯片設計文檔以及產品需求進行建模，開發(fā)測試代碼以及自動化腳本，對芯片業(yè)務進行分析驗證；
2、探索利用大數(shù)據(jù)相關技術，對芯片數(shù)據(jù)和特性進行挖掘分析，持續(xù)優(yōu)化芯片解決方案；
崗位要求：
1、計算機、通信、軟件工程、網(wǎng)絡、電子信息、自動化、數(shù)據(jù)科學等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、喜歡找BUG，熟悉ruby/python/c/c /java等編程語言中的一種或多種。
1、參與芯片需求、方案討論，在芯片設計階段，基于芯片設計文檔以及產品需求進行建模，開發(fā)測試代碼以及自動化腳本，對芯片業(yè)務進行分析驗證；
2、探索利用大數(shù)據(jù)相關技術，對芯片數(shù)據(jù)和特性進行挖掘分析，持續(xù)優(yōu)化芯片解決方案；
崗位要求：
1、計算機、通信、軟件工程、網(wǎng)絡、電子信息、自動化、數(shù)據(jù)科學等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2、喜歡找BUG，熟悉ruby/python/c/c /java等編程語言中的一種或多種。
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工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳龍崗區(qū)深圳華為坂田基地F區(qū)F3
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職位發(fā)布者
HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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