應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-06-09 16:07:56
949人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
任職封裝工程師，負責金線鍵合工藝，配合整個team，完成封裝快速出樣及其他評估
負責金線鍵合工站的工藝開發(fā)評估，參數(shù)調(diào)校
負責金線鍵合工站的降本增效
負責金線鍵合機及等離子清洗機的具體操作
負責焊線機和等離子清洗機的維護維修
負責金線鍵合工站的文件開發(fā)和維護
支援其他工位，如DA，DC，協(xié)助團隊完成其他實驗
任職要求：
熟悉Shinkawa及KNS系列焊線機及各項工藝參數(shù)，熟練操作
熟悉Shinkawa及KNS系列焊線機的硬件結(jié)構(gòu)，能做設(shè)備的維護保養(yǎng)
熟悉常用的治工具，如window clamper, heat block等
熟悉常用的耗材，如金線，劈刀等，懂金線的技術(shù)參數(shù)及會根據(jù)產(chǎn)品類型選用金線；懂劈刀的技術(shù)參數(shù)，會根據(jù)產(chǎn)品要求選用劈刀
熟悉Plasma工作原理，會根據(jù)需求設(shè)置等離子清洗參數(shù)
本科學歷，機械、機電一體化或電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，從事半導體封裝工作3年以上，有金線鍵合工藝2年以上工作經(jīng)驗。
熟悉DOE方法，會根據(jù)需求設(shè)計并實施DOE
注：聯(lián)系我時，請說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢洪山區(qū)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)未來三路88號
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
長江存儲科技有限責任公司
-
電子技術(shù)·半導體·集成電路
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
-
東湖開發(fā)區(qū)高新四路18號
相似職位
-
售前系統(tǒng)集成技術(shù)工程師 8000-12000元應(yīng)屆畢業(yè)生 大專成都中瑞科技有限公司
-
操作工 2500-3800元不限 不限成都好杰紙塑包裝有限公司
-
阿里云智能-商業(yè)技術(shù)工程師bte（泛互聯(lián)網(wǎng)方向）-川藏 10000-20000元應(yīng)屆畢業(yè)生 本科阿里巴巴(中國)有限公司
-
中級設(shè)計工藝工程師 面議應(yīng)屆畢業(yè)生 不限四川航電微能源有限公司
-
先期工藝工程師 10000-15000元應(yīng)屆畢業(yè)生 大專維聯(lián)線束(綿陽)有限公司
-
工藝工程師（2024屆校招） 6000-8000元應(yīng)屆畢業(yè)生 不限成都硅寶科技股份有限公司
