封裝工程師
10000-15000元
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
2025-06-11 01:44:10
784人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計(jì)及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負(fù)責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗(yàn)證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計(jì)，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計(jì)和仿真工具；
4、有較好的團(tuán)隊(duì)合作能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計(jì)及優(yōu)化；
2、解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的封裝問題，提高封裝良率；
3、負(fù)責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗(yàn)證，擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、本科、研究生學(xué)歷，電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)，可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計(jì)，熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先；
3、熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法，熟練使用EDA設(shè)計(jì)和仿真工具；
4、有較好的團(tuán)隊(duì)合作能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都雙流區(qū)國芯大道399號(hào) 芯谷展示中心 A8-4棟
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財(cái)物（如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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高新西區(qū)天辰路88號(hào)
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