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職位描述： 1、負責微波射頻類產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設計和加工圖紙的繪制； 2、負責整機的熱設計和電磁兼容設計； 3、編制組裝工藝文檔； 4、產(chǎn)品裝配的現(xiàn)場指導和異常處理。 任職條件： 1、機械設計、機電一體化等相關專業(yè)本科及以上學歷，3年以上微波射頻產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工作經(jīng)驗； 2、熟悉微封裝工藝，能熟練使用CAD軟件如AutoCAD和三D軟件如SOLIDWORKS等； 3、熟悉常用金屬材料、非金屬材料的選型及應用，并熟悉相應的加工工藝； 4、對電磁兼容、熱設計、表面處理等方面有一定的設計經(jīng)驗，具備散執(zhí)仿真能力優(yōu)先； 5、具備獨立設計產(chǎn)品的能力和經(jīng)驗，并編制規(guī)范的技術文檔 ； 6、熟悉常用的結(jié)構(gòu)設計規(guī)范和標準； 7、具有良好的溝通能力、有較強的團隊協(xié)作精神，誠實守信，能適應加班。