職位描述
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崗位要求:1.中專以上學(xué)歷,大專優(yōu)先;2.電子大類專業(yè);3.熟悉微組裝操作,具有3年以上鍵合操作經(jīng)驗(yàn);4.能夠獨(dú)立完成芯片及其他器件點(diǎn)焊/鍵合;能夠熟練使用鍵合機(jī)/拉力測試等相關(guān)設(shè)備;5.積極主動(dòng),抗壓能力強(qiáng),具有較強(qiáng)的責(zé)任心與學(xué)習(xí)能力,具備良好的技術(shù)鉆研精神和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。工作職責(zé):1.負(fù)責(zé)完成微組裝工序中的芯片鍵合工序,熟悉電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程;2.反饋現(xiàn)場異常問題,有較強(qiáng)的問題分析及處理問題的能力。
職能類別:普工/操作工
工作地點(diǎn)
地址:成都成都
