微封裝（裝配）
面議
成都
3年以上
中技
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- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
- 績(jī)效獎(jiǎng)金上市公司
2025-06-24 03:23:59
4196人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
職位描述：
職責(zé)描述：
1、熟練操作金絲壓焊機(jī)、各種微封裝芯片焊接方法（金錫合金、錫鉛焊等）和金絲線圈制作；
2、對(duì)金絲壓焊機(jī)及相關(guān)設(shè)備進(jìn)行日常維護(hù)保養(yǎng)。
3、嚴(yán)格按照工藝、技術(shù)文件要求進(jìn)行規(guī)范作業(yè)，善于發(fā)現(xiàn)工藝、技術(shù)問(wèn)題，及時(shí)報(bào)告；
任職要求：
1、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、態(tài)度端正；
職責(zé)描述：
1、熟練操作金絲壓焊機(jī)、各種微封裝芯片焊接方法（金錫合金、錫鉛焊等）和金絲線圈制作；
2、對(duì)金絲壓焊機(jī)及相關(guān)設(shè)備進(jìn)行日常維護(hù)保養(yǎng)。
3、嚴(yán)格按照工藝、技術(shù)文件要求進(jìn)行規(guī)范作業(yè)，善于發(fā)現(xiàn)工藝、技術(shù)問(wèn)題，及時(shí)報(bào)告；
任職要求：
1、有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2、態(tài)度端正；
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在四川人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：成都成華區(qū)成都-龍?zhí)?/span>
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職位發(fā)布者
HR
成都賽英科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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公司性質(zhì)未知
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成華區(qū)華盛路58號(hào)20幢1號(hào)
